半导体ETF涨超22% 产业链迎来密集突破

　　，并持续加码软硬件协同的全栈优化战略，推动高性价比AI算力输出。同日，阿里平头哥自研PPU芯片亮相，其关键性能参数接近逐步跻身行业前列。9月18日华为全联接大会上，华为首次公布昇腾芯片未来三年详细演进路线芯片，国产AI训练芯片逐步对标国际巨头。

　　东吴证券指出，快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的“大脑”，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速互联的关键支撑。2.5D和3D封装技术需要先进的封装设备的支撑，进一步推动了对先进封装设备的需求增长。

　　半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。